電路板焊接工藝技術原理
BGA焊接采用的回流焊的原理。這裏介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至於一個加熱的環境中，錫球回流分為三個階段：
一、預熱
首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
二、回流
這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
三、冷卻
卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。
